كشفت «سانديسك»، خلال معرض إلكترونيكا 2026، عن وحدة تخزين الفلاش المدمجة SANDISK iNAND CL EM181 EFD، لتوسّع مجموعتها من حلول تخزين الفلاش المدمجة الموجّهة لأسواق الذكاء الاصطناعي المادي وإنترنت الأشياء IoT.
ويستجيب هذا الإطلاق لأحد التحديات التي تواجه الشركات المصنِّعة لأجهزة ذات دورات حياة طويلة، إذ قد يكون استمرار توافر تقنية e.MMC، بالتزامن مع الانتقال إلى تقنيات NAND الأحدث، أمراً بالغ الأهمية لهذه الشركات.
تطبيقات مدمجة وسعات متنوعة
صُمّمت الوحدة الجديدة لتناسب طيفاً واسعاً من التطبيقات المدمجة، بما يشمل أجهزة الاستقبال التلفزيوني، وأجهزة بث المحتوى عبر الإنترنت OTT، وبوابات الشبكات المنزلية، وأجهزة التلفزيون الذكية والأجهزة المنزلية، وكاميرات المراقبة الذكية، وتسجيل الأحداث في مراكز البيانات.
وتتوفر الوحدة بسعات تتراوح من 64 جيجابايت إلى 256 جيجابايت، وتساعد العملاء على الانتقال من جيل إلى آخر من iNAND بأقل قدر من التغييرات في الجهاز المضيف، مما يقلّل الجهد اللازم لدمج الوحدة والتحقق من ملاءمتها عند تحديث خطوط المنتجات.
انتقال سلس للتقنيات الأحدث
وقال روسل روبن، مدير تسويق قطاع السيارات وإنترنت الأشياء عالمياً لدى «سانديسك»: «غالباً ما تبقى كثير من منتجات إنترنت الأشياء في السوق لسنوات، ما يجعل استمرار توافر تقنية التخزين مهماً للشركات المصنِّعة، وتمنح الوحدة الجديدة العملاء مساراً للانتقال إلى تقنيات NAND الأحدث، مع الاحتفاظ بواجهة e.MMC الراسخة وتقليل التغييرات اللازمة في التصاميم الحالية».
وأضاف أن هذه الخطوة تأتي ضمن الاستثمارات المستمرة في تقنية e.MMC لتطبيقات الذكاء الاصطناعي المادي والتطبيقات المدمجة.
أداء فائق وقدرة تحمل معززة
وتتميز وحدة تخزين الفلاش المدمجة الجديدة بتوفير سعات تلائم الأجهزة المتصلة التي تتعامل مع كميات كبيرة من البيانات، حيث تتوفر بسعات 64 و128 و256 جيجابايت، مع سرعات قراءة متسلسلة تصل إلى 300 ميجابايت في الثانية وسرعات كتابة متسلسلة تصل إلى 225 ميجابايت في الثانية.
كما تتمتع الوحدة بتصميم يعزّز الأداء وقدرة التحمل، حيث صُمّمت تقنية SmartSLC من «سانديسك» لتعزيز أداء الكتابة من خلال تخصيص كتل تعمل بتقنية الخلايا أحادية المستوى SLC لعمليات الكتابة، مما يساعد على تقليل تضخيم الكتابة.
وتتيح منطقة بيانات المستخدم المحسّنة EUDA قسماً فعلياً من نوع SLC للتطبيقات التي تتطلب قدرة تحمل أو أداءً أعلى.
دمج مبسط وموثوقية عالية
وتأتي الوحدة بجميع سعاتها ضمن حزمة متوافقة مع JEDEC بأبعاد 11.5 مم × 13 مم، وصُمّمت لتمكين الشركات المصنِّعة من الانتقال بين أجيال iNAND بأقل قدر من التغييرات في الجهاز المضيف.
وصُممت الوحدة للتطبيقات المتصلة لتعمل ضمن نطاق درجات حرارة يتراوح من 25 درجة مئوية تحت الصفر إلى 85 درجة مئوية، وتضم محركاً لتصحيح الأخطاء، وميزة التحديث التلقائي، وآليات متقدمة للحماية من اضطرابات الطاقة، لدعم سلامة البيانات وموثوقيتها.
وتستعرض «سانديسك» هذه الوحدة إلى جانب محفظتها الأوسع من حلول التخزين خلال مشاركتها في معرض إلكترونيكا 2026.
اقرأ أيضًا:
أرقام العارضين تكشف السر.. لماذا ألغت إدارة «سيتي سكيب مصر» نسخة المعرض العقاري
منصة «Aqar Exit» تنطلق رسمياً في مصر لمساعدة العملاء المتعثرين على التخارج
شكاوى المطورين تتصدر المشهد.. «ذا بورد كونسالتينج» ترصد تباطؤ السوق العقاري المصري
